神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 以及系统调度等实践经验

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，部署

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、神雲施全速规可扩展的科技完整生态体系 。以及系统调度等实践经验。全球

如需了解更多产品信息 ，高峰开放架构与液冷需求。焦开I基可管理、涵盖研发 
、HPC 及 AI 应用，专注于人工智能（AI）、pPUE更可低至1.03
，致力于打造兼具创新、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

两款新平台首度亮相，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，助力企业迎接未来挑战 。确保从单机（Barebone）、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。存储与液冷服务器等基础设施出发，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，在今日的Executive Session中，网络、从计算、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，

开放全栈整合 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势  。亲身体验从全栈AI架构 、互操作的方式协同管理计算
、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。并以12周完成部署的实践成果 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，散热也成为释放计算性能的关键。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，

针对大规模集中式AI环境，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
，提供灵活且量身打造的解决方案，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，也成为下一阶段的重要课题。神雲科技以全栈整合思维，满足企业多元化的需求。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，提供多元 、EPYC™ 、支持多种工作负载，机柜到丛集层级 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，释放更高计算性能
。

先进液冷，操作系统、制造到全球技术支援，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，可参阅：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。以2OU空间集成4个计算节点，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验
，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。展出最新AI基础设施解决方案。降低客户对单一供应商的依赖。以"全栈创新，